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单片机(MCU/MPU/SOC)
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AM3352BZCZD60-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
AM3352BZCZD60
封装规格
LFBGA-324
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 32位单片机 速度 600MHZ 通道 RAM大小 LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L程序存储量 输入电压 1.8-3.3V 封装 LFBGA-324 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) AM3352BZCZD60 系列 AM3352 温度 -40°C ~ 90°C
PDF
AM3352BZCZD60.pdf
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AM3352BZCZ80-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
AM3352BZCZ80
封装规格
LFBGA-324
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 32位单片机 速度 800MHZ 通道 RAM大小 LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L程序存储量 输入电压 1.8-3.3V 封装 LFBGA-324 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) AM3352BZCZ80 系列 AM3352 温度 0°C ~ 90°C
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AM3352BZCZ80.pdf
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MSP430G2744IDA38R-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
MSP430G2744IDA38R
封装规格
TSSOP-38
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 16位单片机 速度 16MHZ 通道 32 RAM大小 1KB程序存储量 32KB 输入电压 1.8-3.6V 封装 TSSOP-38 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) MSP430G2744IDA38R 系列 MSP430G2744 温度 -40°C ~ 85°C
PDF
MSP430G2744IDA38R.pdf
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MSP430F448IPZR-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
MSP430F448IPZR
封装规格
LQFP-100
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 16位单片机 速度 8MHZ 通道 48 RAM大小 2KB程序存储量 48KB 输入电压 1.8-3.6V 封装 LQFP-100 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) MSP430F448IPZR 系列 MSP430F448 温度 -40°C ~ 85°C
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MSP430F448IPZR.pdf
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MSP430FR5969IRGZR-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
MSP430FR5969IRGZR
封装规格
VQFN-48
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 16位单片机 速度 16MHZ 通道 40 RAM大小 2KB程序存储量 64KB 输入电压 1.8-3.6V 封装 VQFN-48 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) MSP430FR5969IRGZR 系列 MSP430FR5969 温度 -40°C ~ 85°C
PDF
MSP430FR5969IRGZR.pdf
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TMS320F28069FPFPQ-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
TMS320F28069FPFPQ
封装规格
TQFP-80
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 32位单片机 速度 90MHZ 通道 40 RAM大小 50KB程序存储量 256KB 输入电压 1.71-1.995V 封装 TQFP-80 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) TMS320F28069FPFPQ 系列 TMS320F28069 温度 -40°C ~ 125°C
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TMS320F28069FPFPQ.pdf
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MSP430G2955IRHA40R-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
MSP430G2955IRHA40R
封装规格
VQFN-40
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 16位单片机 速度 16MHZ 通道 32 RAM大小 4KB程序存储量 56KB 输入电压 1.8-3.6V 封装 VQFN-40 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) MSP430G2955IRHA40R 系列 MSP430G2955 温度 -40°C ~ 85°C
PDF
MSP430G2955IRHA40R.pdf
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AM3356BZCZA80-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
AM3356BZCZA80
封装规格
LFBGA-324
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 32位单片机 速度 800MHZ 通道 RAM大小 LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L程序存储量 输入电压 1.8-3.3V 封装 LFBGA-324 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) AM3356BZCZA80 系列 AM3356 温度 -40°C ~ 105°C
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AM3356BZCZA80.pdf
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TMS320F28075PZPT-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
TMS320F28075PZPT
封装规格
TQFP-100
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 32位单片机 速度 120MHZ 通道 41 RAM大小 50KB程序存储量 512KB 输入电压 1.14-3.47V 封装 TQFP-100 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) TMS320F28075PZPT 系列 TMS320F28075 温度 -40°C ~ 105°C
PDF
TMS320F28075PZPT.pdf
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MSP432P401RIPZR-TI(德州仪器)
产品类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
型号
MSP432P401RIPZR
封装规格
LQFP-100
品牌
TI(德州仪器)
描述
内核 32位单片机 速度 48MHZ 通道 84 RAM大小 64KB程序存储量 256KB 输入电压 1.62-3.7V 封装 LQFP-100 单片机(MCU/MPU/SOC) 品牌TI(德州仪器) MSP432P401RIPZR 系列 MSP432P401 温度 -40°C ~ 85°C
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MSP432P401RIPZR.pdf
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