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2024-05-27

大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈

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2024-05-28

俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试

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2024-05-28

三星回应HBM3E品质问题，称：我们正与全球各合作伙伴顺利测试HBM供应

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2024-05-30

日媒报道美光科技计划投入约51亿美元在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片

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2024-05-30

Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，提供Soitec的SmartSiC技术用于生产碳化硅功率器件

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2024-06-02

马来西亚公布了一项国家半导体战略，推动该国半导体行业发展

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2024-06-02

南亚科：首款1Cnm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初进入试产阶段

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2024-06-02

Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU

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2024-06-02

英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

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2024-06-04

ST意法半导体将投资50亿欧元在意大利建立8英寸SiC工厂

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2024-06-04

Nvidia首席执行官黄仁勋宣布推出新一代Rubin架构

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2024-06-06

富乐华马来西亚新山工厂功率半导体陶瓷基板项目封顶

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