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2024-06-06

三菱电机加速推进8英寸SiC晶圆厂投产

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2024-06-06

英飞凌德累斯顿功率半导体工厂获最终建设许可

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2024-06-06

三星电子：8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级

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2024-06-06

ST意法半导体与吉利汽车集团签署SiC器件长期供应协议，旨在加速碳化硅器件的合作。

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2024-06-06

100亿美金！英特尔出售爱尔兰Fab34工厂49%股份促进资金回笼

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2024-06-17

DDR6内存新标准CAMM2将替代SO-DIMM和DIMM

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2024-06-17

NXP恩智浦与采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器方案

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2024-06-17

EYEQLab投资开建韩国釜山首座8英寸SiC工厂

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2024-06-17

世界先进与NXP恩智浦联手将在新加坡兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂

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2024-06-17

报道称：存储大厂铠侠将在第10代NAND产品引入低温蚀刻技术

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2024-06-17

美光科技推出新一代GDDR7显存

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2024-06-17

国液化空气集团计划投资2.5亿美元为在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂

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