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2024-06-17

Rapidus与IBM联手开发2nm半导体封装大规模生产技术

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2024-06-19

台积电进驻嘉义加速布局先进封装产能

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2024-06-19

西数+FADU联手开发企业级SSD技术

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2024-06-19

英飞凌在马来西亚建成200mm碳化硅晶圆厂第一阶段

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2024-06-19

​MKS计划在马来西亚槟城建立一个"超级中心"工厂来满足全球晶圆制造设备的需求

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2024-06-19

英飞凌计划投入12亿元新台币建立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」

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2024-06-25

英特尔入股立讯精密子公司以加强通讯与数据中心板块产品竞争力

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2024-06-27

TI德州仪器推出的GaN IPM有助于制造体积更小、能效更高的高压电机

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2024-06-27

北约创新基金加大对科技投资，聚焦人工智能和半导体

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2024-06-27

SiCSem拟在印度新建SiC工厂，推动功率半导体器件自给自足

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2024-06-28

德国晶圆厂世创电子在新加坡投资20亿欧元建设12英寸硅晶圆厂

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2024-06-28

比利时imec首次展示0.7nm A7节点功能性单片CFET器件

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