世界先进与NXP恩智浦联手将在新加坡兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂

6月5日,晶圆代工厂世界先进和NXP恩智浦半导体宣布联手,在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC),新建其首座12英寸半导体晶圆制造厂.

总投资额约为78亿美元.世界先进将注资24亿美元,并持有60%股权,恩智浦半导体将注资16亿美元,持有40%股权,该晶圆厂将由世界先进公司营运.另外,双方承诺将投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费

该晶圆厂预计将于2024年下半年开始兴建,并于2027年开始量产,月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆.

对于此次与NXP恩智浦联手,世界先进懂事长方略表示,双方只有8英寸厂,皆希望拥有12英寸厂,同时新厂已有超过半数产能取得包括NXP在内多家客户长约承诺,此外在新加坡设厂有多项优点.