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TI(德州仪器)

TI(德州仪器)

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟\数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品.从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度\灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案.
SN74AHCT595N

SN74AHCT595N-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74AHCT595N
  • 封装规格PDIP-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74AHCT595N封装PDIP-16功能串行至串行或并行电源电压4.5V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型三态系列74AHCT工作温度-40℃~+85℃
  • PDF SN74AHCT595N.pdf
CD74AC164M96

CD74AC164M96-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号CD74AC164M96
  • 封装规格SOIC-14
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD74AC164M96封装SOIC-14功能串行至并行电源电压1.5V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74AC工作温度-55℃~+125℃
  • PDF CD74AC164M96.pdf
SN74LV595AIPWREP

SN74LV595AIPWREP-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74LV595AIPWREP
  • 封装规格TSSOP-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74LV595AIPWREP封装TSSOP-16功能串行至串行或并行电源电压2V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型三态系列74LV工作温度-40℃~+85℃
  • PDF SN74LV595AIPWREP.pdf
SN74LV595ABQBR

SN74LV595ABQBR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74LV595ABQBR
  • 封装规格WQFN-16(2.5x3.5)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74LV595ABQBR封装WQFN-16(2.5x3.5)功能串行至串行或并行电源电压2V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式;补充型系列74LV工作温度-40℃~+125℃
  • PDF SN74LV595ABQBR.pdf
SN74HCT595QPWRQ1

SN74HCT595QPWRQ1-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74HCT595QPWRQ1
  • 封装规格TSSOP-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HCT595QPWRQ1封装TSSOP-16功能串行至并行电源电压4.5V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型三态工作温度-40℃~+125℃
  • PDF SN74HCT595QPWRQ1.pdf
SN74HC165DRG4

SN74HC165DRG4-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74HC165DRG4
  • 封装规格SOIC-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC165DRG4封装SOIC-16输出类型补充型元件数1每个元件位数8功能并行或串行至串行电压 - 供电2V ~ 6V工作温度-40°C ~ 125°C
  • PDF SN74HC165DRG4.pdf
SN74AHC594DR

SN74AHC594DR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74AHC594DR
  • 封装规格SOIC-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74AHC594DR封装SOIC-16功能串行至并行电源电压2V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74AHC工作温度-40℃~+125℃
  • PDF SN74AHC594DR.pdf
SN74LS165ANSR

SN74LS165ANSR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74LS165ANSR
  • 封装规格SO-16-208mil
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74LS165ANSR封装SO-16-208mil输出类型补充型元件数1每个元件位数8功能并行或串行至串行电压 - 供电4.75V ~ 5.25V工作温度0°C ~ 70°C
  • PDF SN74LS165ANSR.pdf
SN74HCS164PWR

SN74HCS164PWR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74HCS164PWR
  • 封装规格TSSOP-14
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HCS164PWR封装TSSOP-14功能串行至并行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HCS工作温度-40℃~+125℃
  • PDF SN74HCS164PWR.pdf
TPIC6C596PWR

TPIC6C596PWR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号TPIC6C596PWR
  • 封装规格TSSOP-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号TPIC6C596PWR封装TSSOP-16功能串行至串行或并行电源电压4.5V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型开路漏极系列TPIC工作温度-40℃~+125℃
  • PDF TPIC6C596PWR.pdf
CD4021BM

CD4021BM-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号CD4021BM
  • 封装规格SOIC-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD4021BM封装SOIC-16功能并行或串行至串行电源电压3V~18V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列4000B工作温度-55℃~+125℃
  • PDF CD4021BM.pdf
SN74HCS594BQBR

SN74HCS594BQBR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74HCS594BQBR
  • 封装规格WQFN-16(2.5x3.5)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HCS594BQBR封装WQFN-16(2.5x3.5)功能串行至并行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HCS工作温度-40℃~+125℃
  • PDF SN74HCS594BQBR.pdf
SN74HC166DBR

SN74HC166DBR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74HC166DBR
  • 封装规格SSOP-16-208mil
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC166DBR封装SSOP-16-208mil输出类型推挽式元件数1每个元件位数8功能并行或串行至串行电压 - 供电2V ~ 6V工作温度-40°C ~ 85°C
  • PDF SN74HC166DBR.pdf
CD74HC166M96

CD74HC166M96-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号CD74HC166M96
  • 封装规格SOIC-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD74HC166M96封装SOIC-16功能并行或串行至串行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HC工作温度-55℃~+125℃
  • PDF CD74HC166M96.pdf
SN74HCS165DYYR

SN74HCS165DYYR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74HCS165DYYR
  • 封装规格SOT-23-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HCS165DYYR封装SOT-23-16功能并行或串行至串行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HCS工作温度-40℃~+125℃
  • PDF SN74HCS165DYYR.pdf
TPIC6595DWRG4

TPIC6595DWRG4-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号TPIC6595DWRG4
  • 封装规格SOIC-20-300mil
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号TPIC6595DWRG4封装SOIC-20-300mil逻辑类型移位寄存器输出类型开路漏极元件数1每个元件位数8功能串行至并行,串行电压 - 供电4.5V ~ 5.5V工作温度-40°C ~ 125°C
  • PDF TPIC6595DWRG4.pdf
CD4014BE

CD4014BE-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号CD4014BE
  • 封装规格DIP-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD4014BE封装DIP-16功能并行或串行至串行电源电压3V~18V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列4000B工作温度-55℃~+125℃
  • PDF CD4014BE.pdf
CD74HCT166M

CD74HCT166M-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号CD74HCT166M
  • 封装规格SOIC-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD74HCT166M封装SOIC-16功能并行或串行至串行电源电压4.5V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HCT工作温度-55℃~+125℃
  • PDF CD74HCT166M.pdf
CD4094BNSR

CD4094BNSR-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号CD4094BNSR
  • 封装规格SOIC-16-208mil
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD4094BNSR封装SOIC-16-208mil功能串行至并行电源电压3V~18V输出类型三态系列4000B工作温度-55℃~+125℃
  • PDF CD4094BNSR.pdf
SN74HC166DRG4

SN74HC166DRG4-TI(德州仪器)

  • 产品类型移位寄存器
  • 型号SN74HC166DRG4
  • 封装规格SOIC-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC166DRG4封装SOIC-16功能并行或串行至串行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HC工作温度-40℃~+85℃
  • PDF SN74HC166DRG4.pdf
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