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TI(德州仪器)
德州仪器 (TI) 设计和制造模拟\数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品.从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度\灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案.
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SN74HC165PW-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC165PW
- 封装规格TSSOP-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC165PW封装TSSOP-16功能并行或串行至串行电源电压2V~6V每个元件位数8输出类型补充型系列74HC工作温度-40℃~+125℃
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SN74HC165PW.pdf
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SN74LS164DR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74LS164DR
- 封装规格SOIC-14
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74LS164DR封装SOIC-14功能串行至并行电源电压4.75V~5.25V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74LS工作温度0℃~+70℃
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SN74HC164N-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC164N
- 封装规格DIP-14
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC164N封装DIP-14功能串行至并行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HC工作温度-40℃~+125℃
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SN74HC164N.pdf
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CD4015BPWR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号CD4015BPWR
- 封装规格TSSOP-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD4015BPWR封装TSSOP-16功能串行至并行电源电压3V~18V元件数2每个元件位数4输出类型推挽式系列4000B工作温度-55℃~+125℃
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CD4015BPWR.pdf
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SN74HC595PW-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC595PW
- 封装规格TSSOP-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC595PW封装TSSOP-16功能串行至串行或并行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型三态系列74HC工作温度-40℃~+85℃
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SN74LV165APWR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74LV165APWR
- 封装规格TSSOP-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74LV165APWR封装TSSOP-16功能并行或串行至串行电源电压2V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型补充型系列74LV工作温度-40℃~+125℃
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SN74LV165APWR.pdf
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SN74HC165NSR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC165NSR
- 封装规格SOP-16-5.4mm
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC165NSR封装 SOP-16-5.4mm功能并行或串行至串行电源电压2V~6V输出类型补充型系列74HC工作温度-40℃~+125℃生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器
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SN74LV164ADR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74LV164ADR
- 封装规格SOIC-14
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74LV164ADR封装SOIC-14功能串行至并行电源电压2V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74LV工作温度-40℃~+85℃
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CD74HC4094M96-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号CD74HC4094M96
- 封装规格SOIC-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD74HC4094M96封装SOIC-16功能串行至并行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型三态系列74HC工作温度-55℃~+125℃
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SN74HC165DBR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC165DBR
- 封装规格SSOP-16-208mil
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC165DBR封装SSOP-16-208mil功能并行或串行至串行电源电压2V~6V输出类型补充型系列-工作温度-40℃~+125℃
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SN74HC165DBR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC165DBR
- 封装规格SSOP-16-208mil
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC165DBR封装SSOP-16-208mil功能并行或串行至串行电源电压2V~6V输出类型补充型系列-工作温度-40℃~+125℃
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SN74HC595NSR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC595NSR
- 封装规格SOP-16-208mil
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC595NSR封装SOP-16-208mil功能串行至串行或并行电源电压2V~6V输出类型三态工作温度-40℃~+85℃
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SN74HCS165BQBR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HCS165BQBR
- 封装规格QFN-16-EP(2.5x3.5)
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HCS165BQBR封装QFN-16-EP(2.5x3.5)输出类型推挽式元件数1每个元件位数8功能并行或串行至串行电压 - 供电2V ~ 6V工作温度-40°C ~ 125°C（TA）
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CD4094BPWR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号CD4094BPWR
- 封装规格TSSOP-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD4094BPWR封装TSSOP-16功能串行至并行电源电压3V~18V元件数1每个元件位数8输出类型三态系列4000B工作温度-55℃~+125℃
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SN74AHCT595DR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74AHCT595DR
- 封装规格SOIC-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74AHCT595DR封装SOIC-16功能串行至串行或并行电源电压4.5V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型三态系列74AHCT工作温度-40℃~+85℃
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SN74AHCT595DR.pdf
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SN74HC594DR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74HC594DR
- 封装规格SOIC-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74HC594DR封装SOIC-16功能串行至并行电源电压2V~6V元件数1每个元件位数8输出类型推挽式系列74HC工作温度-40℃~+85℃
- PDF
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SN74AHC595DR-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号SN74AHC595DR
- 封装规格SOIC-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号SN74AHC595DR封装SOIC-16功能串行至串行或并行电源电压2V~5.5V元件数1每个元件位数8输出类型三态系列74AHC工作温度-40℃~+125℃
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CD4015BM96-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号CD4015BM96
- 封装规格SOIC-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD4015BM96封装SOIC-16功能串行至并行电源电压3V~18V元件数2每个元件位数4输出类型推挽式系列4000B工作温度-55℃~+125℃
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CD74HC194M96-TI(德州仪器)
- 产品类型移位寄存器
- 型号CD74HC194M96
- 封装规格SOIC-16
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商TI(德州仪器)产品分类移位寄存器型号CD74HC194M96封装SOIC-16功能通用电源电压2V~6V元件数1每个元件位数4输出类型推挽式系列74HC工作温度-55℃~+125℃
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CD74HC194M96.pdf
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