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监控和复位芯片
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TPS3840DL22DBVR-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TPS3840DL22DBVR
封装规格
SOT-23-5
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 电源监控器 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.2V受监控电压数 1 复位超时 619ms工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3840DL22DBVR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-5
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LM3880QMF-1AC/NOPB-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
LM3880QMF-1AC/NOPB
封装规格
SOT-23-6
品牌
TI(德州仪器)
描述
应用 电源序列发生器 电压 - 输入 -电压 - 供电 2.7V ~ 5.5V 电流 - 供电 25 µA工作温度 -40°C ~ 125°C 等级 汽车级0 0 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 LM3880QMF-1AC/NOPB 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-6
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LM3880QMF-1AC/NOPB.pdf
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TPS386000RGPT-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TPS386000RGPT
封装规格
QFN-20-EP(4x4)
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 多压监控器 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 -受监控电压数 4 复位超时 -工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS386000RGPT 产品分类 监控和复位芯片封装 QFN-20-EP(4x4)
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TPS386000RGPT.pdf
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TPS3307-25DR-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TPS3307-25DR
封装规格
SOIC-8
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 多压监控器 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效;高电平有效 阈值电压 2.25V;2.93V受监控电压数 3 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+85℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3307-25DR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOIC-8
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TPS3306-18QDRQ1-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TPS3306-18QDRQ1
封装规格
SOIC-8
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 多压监控器 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 1.68V;2.93V受监控电压数 2 复位超时 70ms工作温度 -40℃~+125℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3306-18QDRQ1 产品分类 监控和复位芯片封装 SOIC-8
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TPS3306-18QDRQ1.pdf
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TPS3840DL40DBVR-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TPS3840DL40DBVR
封装规格
SOT-23-5
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 4V受监控电压数 1 复位超时 619ms工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3840DL40DBVR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-5
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TPS3840DL40DBVR.pdf
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MCP809M3-2.93/NOPB-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
MCP809M3-2.93/NOPB
封装规格
SOT-23-3
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 -复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.93V受监控电压数 1 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+105℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 MCP809M3-2.93/NOPB 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3
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MCP809M3-2.93/NOPB.pdf
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TLV803EA29DBZR-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TLV803EA29DBZR
封装规格
SOT-23-3
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.93V受监控电压数 1 复位超时 130ms工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TLV803EA29DBZR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3
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TLV803EA29DBZR.pdf
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TPS3702CX50DDCR-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TPS3702CX50DDCR
封装规格
TSOT-23-6
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 电压检测器 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 5V受监控电压数 1 复位超时 -工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3702CX50DDCR 产品分类 监控和复位芯片封装 TSOT-23-6
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TPS3110K33DBVR-TI(德州仪器)
产品类型
监控和复位芯片
型号
TPS3110K33DBVR
封装规格
SOT-23-6
品牌
TI(德州仪器)
描述
芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.941V受监控电压数 1 复位超时 65ms工作温度 -40℃~+85℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3110K33DBVR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-6
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