19865874889
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TLV840CADL28DBVR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TLV840CADL28DBVR
- 封装规格SOT-23-5
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.8V受监控电压数 1 复位超时 40us工作温度 -40℃~+125℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TLV840CADL28DBVR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-5
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TLV840CADL28DBVR.pdf
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TPS3808G18DRVR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3808G18DRVR
- 封装规格WDFN-6-EP(2x2)
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述输出类型 开漏 复位有效电平 低电平有效 阈值电压 1.67V 受监控电压数 1 复位超时 - 工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 0 0 0 0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器) 型号 TPS3808G18DRVR 产品分类 监控和复位芯片 封装 WDFN-6-EP(2x2)
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TPS3808G18DRVR.pdf
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TLV803RDBZT-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TLV803RDBZT
- 封装规格SOT-23-3
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.64V受监控电压数 1 复位超时 120ms工作温度 -40℃~+125℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TLV803RDBZT 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3
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TPS3851G25EDRBR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3851G25EDRBR
- 封装规格SON-8(3x3)
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.5V受监控电压数 1 复位超时 170ms工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3851G25EDRBR 产品分类 监控和复位芯片封装 SON-8(3x3)
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TPS3851G25EDRBR.pdf
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TPS2421-1DDA-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS2421-1DDA
- 封装规格SO-8
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述类型 热插拔控制器 通道数 1内部开关 是 应用 通用特性 闭锁故障，发热限制，UVLO 可编程特性 限流，故障超时电压 - 供电 3V ~ 20V 工作温度 -40°C ~ 125°C0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS2421-1DDA 产品分类 监控和复位芯片封装 SO-8
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TPS3705-33DGNR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3705-33DGNR
- 封装规格MSOP-8-EP
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.93V受监控电压数 1 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+85℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3705-33DGNR 产品分类 监控和复位芯片封装 MSOP-8-EP
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TPS3705-33DGNR.pdf
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TPS3828-50DBVT-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3828-50DBVT
- 封装规格SOT-23-5
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 4.55V受监控电压数 1 复位超时 120ms工作温度 -40℃~+85℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3828-50DBVT 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-5
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TPS3828-50DBVT.pdf
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TPS3702CX33DDCT-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3702CX33DDCT
- 封装规格TSOT-23-6L
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 电压检测器 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 3.3V受监控电压数 1 复位超时 -工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3702CX33DDCT 产品分类 监控和复位芯片封装 TSOT-23-6L
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TPS3702CX33DDCT.pdf
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TLV803EB29DBZR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TLV803EB29DBZR
- 封装规格SOT-23-3
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.93V受监控电压数 1 复位超时 40us工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TLV803EB29DBZR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3
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TLV803EB29DBZR.pdf
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TPS3808G01QDBVRQ1-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3808G01QDBVRQ1
- 封装规格SOT-23-6
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 -受监控电压数 1 复位超时 -工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3808G01QDBVRQ1 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-6
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TPS3808G01QDBVRQ1.pdf
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