岸田文雄访问北海道，力挺Rapidus的2纳米晶圆厂建设

近日,日本首相岸田文雄访问了北海道,视察了日本新创公司Rapidus正在当地建设的先进2纳米晶圆厂.此行展示了日本政府对半导体产业的重视,并承诺通过新立法确保该项目获得国家支持的资金.

Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座采用2纳米级制程技术和先进封装的晶圆厂.此项目被认为对日本至关重要,因为它将使日本能够在全球领先的节点上制造芯片.第二期工厂预计在2027年后投产,并将能够生产1.4纳米级芯片.这些先进的制程技术将显著提升日本在全球半导体市场的竞争力.

为支持Rapidus的建设,日本政府已批准提供高达9200亿日元的补贴.此外,Rapidus还从丰田Sony等大公司募集了73亿日元的资金.然而,尽管日本最大的银行三菱日联金融集团参与了该项目,其他大型银行仍对向Rapidus发放贷款持谨慎态度,主要担心在没有政府担保的情况下存在风险.

为了应对这一挑战,岸田文雄表示,"我们将立即向国会提交大规模生产下一代半导体所需的法案."新立法旨在通过国家担保为Rapidus的融资提供支持,预计将在秋季的特别立法会议上提出.这一举措显示了日本政府对半导体产业的坚定支持以及确保项目顺利推进的决心.

根据预测,到2036年,北海道半导体产业的经济影响将超过18兆日元.该项目不仅对当地经济发展具有重要意义,也对日本国家经济安全及其国内半导体供应链至关重要.通过推动先进半导体技术的发展,日本将能够在全球科技竞争中占据有利位置.

总之,岸田文雄此次访问北海道,力挺Rapidus的2纳米晶圆厂建设,展示了日本政府在推动半导体产业发展方面的积极姿态.新立法的提出将为项目融资提供保障,有助于确保日本在未来科技竞争中的领先地位.