报道称：ASMPT与美光双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产

据媒体报道, ASMPT韩国著名后端设备制造商已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机.双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产.

据报道,今年4月美光从日本新川半导体和韩美半导体采购226亿韩元的TC Bonder订单.TC键合机,用于生产HBM3E.

美光正在使用热压非导电薄膜(TC-NCF)工艺制造HBM3E,并计划在HBM4中继续使用该工艺.

美光正在全球范围内扩展其HBM生产能力,包括在美国和马来西亚设立新的生产线,满足AI热潮带来的更多需求.

美光的目标是在2025年将其HBM市场份额提高到20%左右,实现三倍以上的增长.