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TI(德州仪器)

TI(德州仪器)

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟\数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品.从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度\灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案.
ADS7947SRTET

ADS7947SRTET-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS7947SRTET
  • 封装规格WQFN-16-EP(3x3)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 1.65V ~ 5.25V，2.7V ~ 5.25V 数据接口 SPI 输入类型 个伪差分 分辨率位数 12 采样率（每秒） 2M 通道数 2 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 WQFN-16-EP(3x3) 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS7947SRTET
  • PDF ADS7947SRTET.pdf
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ADS8685IPWR

ADS8685IPWR-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS8685IPWR
  • 封装规格TSSOP-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 1.65V ~ 5.25V，5V 数据接口 SPI 输入类型 个伪差分，单端 分辨率位数 16 采样率（每秒） 500k 通道数 1 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA） 封装 TSSOP-16 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS8685IPWR
  • PDF ADS8685IPWR.pdf
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ADS8354IRTER

ADS8354IRTER-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS8354IRTER
  • 封装规格WQFN-16-EP(3x3)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 1.65V ~ 5.5V，5V 数据接口 SPI 输入类型 差分 分辨率位数 16 采样率（每秒） 700k 通道数 2 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 WQFN-16-EP(3x3) 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS8354IRTER
  • PDF ADS8354IRTER.pdf
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ADS8661IPW

ADS8661IPW-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS8661IPW
  • 封装规格TSSOP-16
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 1.7V ~ 3.3V，4.75V ~ 5.25V 数据接口 SPI 输入类型 差分，个伪差分，单端 分辨率位数 12 采样率（每秒） 1.25M通道数 1 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 TSSOP-16 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS8661IPW
  • PDF ADS8661IPW.pdf
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ADS1114IRUGT

ADS1114IRUGT-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS1114IRUGT
  • 封装规格X2-QFN-10(1.5x2)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2V ~ 5.5V 数据接口 I2C 输入类型 差分，单端 分辨率位数 16 采样率（每秒） 860 通道数 1，2 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 X2-QFN-10(1.5x2) 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS1114IRUGT
  • PDF ADS1114IRUGT.pdf
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ADS1000A1IDBVR

ADS1000A1IDBVR-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS1000A1IDBVR
  • 封装规格SOT-23-6
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 5.5V 数据接口 I2C 输入类型 差分，单端 分辨率位数 12 采样率（每秒） 128通道数 1 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 SOT-23-6 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS1000A1IDBVR
  • PDF ADS1000A1IDBVR.pdf
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ADS7953QDBTRQ1

ADS7953QDBTRQ1-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS7953QDBTRQ1
  • 封装规格TSSOP-38-4.4mm
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 1.7V ~ 5.25V，2.7V ~ 5.25V 数据接口 SPI 输入类型 单端 分辨率位数 12 采样率（每秒） 1M通道数 16 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 TSSOP-38-4.4mm 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS7953QDBTRQ1
  • PDF ADS7953QDBTRQ1.pdf
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ADS8555SPMR

ADS8555SPMR-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS8555SPMR
  • 封装规格LQFP-64(10x10)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 3.6V，5V 数据接口 SPI，并联 输入类型 单端 分辨率位数 16 采样率（每秒） 630k通道数 6 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 LQFP-64(10x10) 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS8555SPMR
  • PDF ADS8555SPMR.pdf
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ADS1174IPAPT

ADS1174IPAPT-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS1174IPAPT
  • 封装规格HTQFP-64(10x10)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 1.65V ~ 1.95V,5V 数据接口 SPI 输入类型 差分，单端 分辨率位数 16 采样率（每秒） 52k通道数 4 工作温度 -40°C ~ 85°C 封装 HTQFP-64(10x10) 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS1174IPAPT
  • PDF ADS1174IPAPT.pdf
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ADS1263IPW

ADS1263IPW-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS1263IPW
  • 封装规格TSSOP-28
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 5.25V,5V 数据接口 SPI 输入类型 差分，单端 分辨率位数 32 采样率（每秒） 38k 通道数 5，10 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 TSSOP-28 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS1263IPW
  • PDF ADS1263IPW.pdf
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ADS8320EB/2K5

ADS8320EB/2K5-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS8320EB/2K5
  • 封装规格MSOP-8
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 3.3V，5V 数据接口 SPI 输入类型 个伪差分，单端 分辨率位数 16 采样率（每秒） 100k 通道数 1 工作温度 -40°C ~ 85°C 封装 MSOP-8 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS8320EB/2K5
  • PDF ADS8320EB/2K5.pdf
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ADS1015QDGSRQ1

ADS1015QDGSRQ1-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS1015QDGSRQ1
  • 封装规格VSSOP-10-0.5mm
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2V ~ 5.5V 数据接口 I2C 输入类型 差分，单端 分辨率位数 12 采样率（每秒） 3.3k 通道数 2，4 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 VSSOP-10-0.5mm 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS1015QDGSRQ1
  • PDF ADS1015QDGSRQ1.pdf
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ADC081C021CIMM/NOPB

ADC081C021CIMM/NOPB-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADC081C021CIMM/NOPB
  • 封装规格VSSOP-8-0.65mm
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 5.5V 数据接口 I2C 输入类型 单端 分辨率位数 8 采样率（每秒） 188.9k 通道数 1 工作温度 -40°C ~ 105°C 封装 VSSOP-8-0.65mm 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADC081C021CIMM/NOPB
  • PDF ADC081C021CIMM/NOPB.pdf
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ADC122S625CIMM/NOPB

ADC122S625CIMM/NOPB-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADC122S625CIMM/NOPB
  • 封装规格VSSOP-10-0.5mm
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 5V 数据接口 SPI，DSP 输入类型 差分，单端 分辨率位数 12 采样率（每秒） 200k 通道数 2 工作温度 -40°C ~ 105°C 封装 VSSOP-10-0.5mm 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADC122S625CIMM/NOPB
  • PDF ADC122S625CIMM/NOPB.pdf
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ADS8504IBDWR

ADS8504IBDWR-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS8504IBDWR
  • 封装规格SOIC-28-300mil
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 5V 数据接口 并联 输入类型 单端 分辨率位数 12 采样率（每秒） 250k 通道数 1 工作温度 -40°C ~ 85°C 封装 SOIC-28-300mil 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS8504IBDWR
  • PDF ADS8504IBDWR.pdf
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ADC081C021CIMM/NOPB

ADC081C021CIMM/NOPB-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADC081C021CIMM/NOPB
  • 封装规格VSSOP-8-0.65mm
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 5.5V 数据接口 I2C 输入类型 单端 分辨率位数 8 采样率（每秒） 188.9k 通道数 1 工作温度 -40°C ~ 105°C 封装 VSSOP-8-0.65mm 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADC081C021CIMM/NOPB
  • PDF ADC081C021CIMM/NOPB.pdf
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ADS1219IRTET

ADS1219IRTET-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS1219IRTET
  • 封装规格WQFN-16-EP(3x3)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.3V ~ 5.5V 数据接口 I2C 输入类型 差分，单端 分辨率位数 24 采样率（每秒） 1k 通道数 4 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 WQFN-16-EP(3x3) 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS1219IRTET
  • PDF ADS1219IRTET.pdf
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ADS5296ARGCT

ADS5296ARGCT-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS5296ARGCT
  • 封装规格VQFN-64-EP(9x9)
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 1.7V ~ 1.9V 数据接口 LVDS - 串行 输入类型 差分 分辨率位数 12 采样率（每秒） 80M通道数 8 工作温度 -40°C ~ 85°C 封装 VQFN-64-EP(9x9) 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS5296ARGCT
  • PDF ADS5296ARGCT.pdf
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ADS1224IPWR

ADS1224IPWR-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS1224IPWR
  • 封装规格TSSOP-20
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 5.5V 数据接口 SPI 输入类型 差分，单端 分辨率位数 24 采样率（每秒） 240 通道数 2 工作温度 -40°C ~ 85°C 封装 TSSOP-20 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS1224IPWR
  • PDF ADS1224IPWR.pdf
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ADS7841EB/2K5

ADS7841EB/2K5-TI(德州仪器)

  • 产品类型模数转换芯片ADC
  • 型号ADS7841EB/2K5
  • 封装规格SSOP-16-150mil
  • 品牌TI(德州仪器)
  • 描述电源电压 2.7V ~ 3.6V，5V 数据接口 SPI 输入类型 单端 分辨率位数 12 采样率（每秒） 200k 通道数 4 工作温度 -40°C ~ 125°C 封装 SSOP-16-150mil 模数转换芯片ADC 品牌 TI(德州仪器) 型号 ADS7841EB/2K5
  • PDF ADS7841EB/2K5.pdf
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