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TI(德州仪器)
德州仪器 (TI) 设计和制造模拟\数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品.从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度\灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案.
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TPS3703A7330DSER-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3703A7330DSER
- 封装规格WSON-6(1.5x1.5)
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 3.3V受监控电压数 1 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 0产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3703A7330DSER 产品分类 监控和复位芯片封装 WSON-6(1.5x1.5)
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TPS3703A7330DSER.pdf
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TPS259571DSGR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS259571DSGR
- 封装规格WSON-8-EP(2x2)
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述功能 电子保险丝 感应方法 - 精度 ±7.5% 电压 - 输入 2.7V ~ 18V 电流 - 输出 4A 工作温度 -40°C ~ 125°C（TJ） 0 0 0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器) 型号 TPS259571DSGR 产品分类 监控和复位芯片 封装 WSON-8-EP(2x2)
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TPS259571DSGR.pdf
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LMS33460MG/NOPB-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号LMS33460MG/NOPB
- 封装规格SC-70-5
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏 复位有效电平 低电平有效 阈值电压 3V 受监控电压数 1 复位超时 - 工作温度 -40℃~+85℃@(TJ) 0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器) 型号 LMS33460MG/NOPB 产品分类 监控和复位芯片 封装 SC-70-5
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LMS33460MG/NOPB.pdf
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TPS3820-33DBVT-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3820-33DBVT
- 封装规格SOT-23-5
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.93V受监控电压数 1 复位超时 15ms工作温度 -40℃~+85℃@(TA) 0 0产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3820-33DBVT 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-5
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TPS3820-33DBVT.pdf
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TPS3307-18DR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3307-18DR
- 封装规格SOIC-8
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 多压监控器 输出类型 推挽 复位有效电平 低电平有效；高电平有效 阈值电压 1.68V；2.93V 受监控电压数 3 复位超时 140ms 工作温度 -40℃~+85℃@(TA) 0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器) 型号 TPS3307-18DR 产品分类 监控和复位芯片 封装 SOIC-8
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TPS3307-18DR.pdf
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TPS2491DGS-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS2491DGS
- 封装规格VSSOP-10-0.5mm
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商 TI(德州仪器)产品分类 监控和复位芯片型号 TPS2491DGS封装 VSSOP-10-0.5mm类型 热插拔控制器通道数 1内部开关 无应用 通用特性 自动重试可编程特性 限流，故障超时，UVLO电压 - 供电 9V ~ 80V电流 - 输出（最大值） -工作温度 -40°C ~ 85°C电流 - 供电 1 mA
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TPS2491DGS.pdf
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TLV809K33DBZR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TLV809K33DBZR
- 封装规格SOT-23-3L
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.93V受监控电压数 1 复位超时 120ms工作温度 -40℃~+85℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TLV809K33DBZR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3L
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TLV809K33DBZR.pdf
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TPS3305-18DGNR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3305-18DGNR
- 封装规格MSOP-8
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 多压监控器 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效；高电平有效 阈值电压 1.68V；2.93V受监控电压数 2 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+85℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3305-18DGNR 产品分类 监控和复位芯片封装 MSOP-8
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TPS3305-18DGNR.pdf
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TPS3840DL25DBVR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3840DL25DBVR
- 封装规格SOT-23-5
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏 复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.5V 受监控电压数 1 复位超时 619ms 工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 0 0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器) 型号 TPS3840DL25DBVR 产品分类 监控和复位芯片 封装 SOT-23-5
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TPS3840DL25DBVR.pdf
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TPS3705-30DR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3705-30DR
- 封装规格SOIC-8
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.63V受监控电压数 1 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+85℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3705-30DR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOIC-8
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TPS3705-30DR.pdf
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TPS3808G01QDRVRQ1-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3808G01QDRVRQ1
- 封装规格WSON-6(2x2)
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 -受监控电压数 1 复位超时 -工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3808G01QDRVRQ1 产品分类 监控和复位芯片封装 WSON-6(2x2)
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TPS3808G01QDRVRQ1.pdf
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TPS3710DSER-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS3710DSER
- 封装规格WSON-6(1.5x1.5)
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 电压检测器 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 -受监控电压数 1 复位超时 0ms工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS3710DSER 产品分类 监控和复位芯片封装 WSON-6(1.5x1.5)
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TPS3710DSER.pdf
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TPS2492PWR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS2492PWR
- 封装规格TSSOP-14
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述类型 热交换控制器，监控器 通道数 1内部开关 无 应用 通用特性 闭锁故障 可编程特性 限流，故障超时，OVP，UVLO电压 - 供电 9V ~ 80V 工作温度 -40°C ~ 125°C电流 - 供电 1 mA 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TPS2492PWR 产品分类 监控和复位芯片封装 T…
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TPS2492PWR.pdf
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TLV803EA26RDBZR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TLV803EA26RDBZR
- 封装规格SOT-23-3
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.64V受监控电压数 1 复位超时 130ms工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TLV803EA26RDBZR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3
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TLV803EA26RDBZR.pdf
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TLV809EC26DBZR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TLV809EC26DBZR
- 封装规格SOT-23-3
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽 复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.64V 受监控电压数 1 复位超时 6.5ms 工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 0 0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器) 型号 TLV809EC26DBZR 产品分类 监控和复位芯片 封装 SOT-23-3
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TLV809EC26DBZR.pdf
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TPS2491DGSR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TPS2491DGSR
- 封装规格VSSOP-10-0.5mm
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述生产商 TI(德州仪器)产品分类 监控和复位芯片型号 TPS2491DGSR封装 VSSOP-10-0.5mm类型 热插拔控制器通道数 1内部开关 无应用 通用特性 自动重试可编程特性 限流，故障超时，UVLO电压 - 供电 9V ~ 80V电流 - 输出（最大值） -工作温度 -40°C ~ 85°C电流 - 供电 1 mA
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TPS2491DGSR.pdf
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LM809M3-2.93/NOPB-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号LM809M3-2.93/NOPB
- 封装规格SOT-23-3
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.93V受监控电压数 1 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+105℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 LM809M3-2.93/NOPB 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3
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LM809M3-2.93/NOPB.pdf
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LM809M3X-2.63/NOPB-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号LM809M3X-2.63/NOPB
- 封装规格SOT-23-3
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽复位有效电平 低电平有效 阈值电压 2.63V受监控电压数 1 复位超时 140ms工作温度 -40℃~+105℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 LM809M3X-2.63/NOPB 产品分类 监控和复位芯片封装 SOT-23-3
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LM809M3X-2.63/NOPB.pdf
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TLV809EA30DBZR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TLV809EA30DBZR
- 封装规格SOT-23-3
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 推挽 复位有效电平 低电平有效 阈值电压 3.08V 受监控电压数 1 复位超时 130ms 工作温度 -40℃~+125℃@(TJ) 0 0 0 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器) 型号 TLV809EA30DBZR 产品分类 监控和复位芯片 封装 SOT-23-3 …
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TLV809EA30DBZR.pdf
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TL7712ACDR-TI(德州仪器)
- 产品类型监控和复位芯片
- 型号TL7712ACDR
- 封装规格SOIC-8
- 品牌TI(德州仪器)
- 描述芯片类型 简单复位/加电复位 输出类型 开漏复位有效电平 低电平有效；高电平有效 阈值电压 10.8V受监控电压数 1 复位超时 1us工作温度 0℃~+70℃@(TA) 0 00 0 产品分类 监控和复位芯片 生产商 TI(德州仪器)型号 TL7712ACDR 产品分类 监控和复位芯片封装 SOIC-8
- PDF
TL7712ACDR.pdf
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