El gigante coreano de la memoria, Samsung, anunció recientemente la producción en masa del paquete de DRAM LPDDR5X de 12nm más delgado del mundo. Este nuevo producto cuenta con una pila de cuatro capas, con cada capa compuesta por dos subcapas, disponible en capacidades de 12GB y 16GB, consolidando aún más el liderazgo de Samsung en el mercado de DRAM de bajo consumo.

Samsung destacó que, aprovechando su experiencia en empaquetado de chips, el nuevo paquete de DRAM LPDDR5X ultradelgado ofrece más espacio para los dispositivos móviles y mejora significativamente el rendimiento térmico. Con la creciente demanda de un control térmico simplificado, especialmente en aplicaciones de computación de alto rendimiento, como los servidores de IA en centros de datos, este avance es cada vez más crítico.

Para lograr esto, Samsung optimizó la placa de circuito impreso (PCB) y el compuesto de moldeo de resina epoxi (EMC), y lo combinó con la tecnología de rectificado trasero de obleas para minimizar la altura del paquete a solo 0,65 mm, creando un módulo de paquete de memoria tan delgado como una uña. Este módulo de 12GB y más capacidad es aproximadamente un 9% más delgado que su predecesor, con una resistencia al calor mejorada en aproximadamente un 21,2%.

Samsung planea ampliar su presencia en el mercado de DRAM de bajo consumo con este nuevo DRAM LPDDR5X de 0,65 mm. A medida que continúa creciendo la demanda de soluciones de memoria móvil de alta densidad, alto rendimiento y tamaño más pequeño, Samsung también está desarrollando módulos de 24GB de seis capas y 32GB de ocho capas, manteniendo su liderazgo en el empaquetado de DRAM LPDDR más delgado.