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2024-06-06

三菱电机加速推进 SIC de 8 pulgadas

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2024-06-06

英飞凌德累斯顿功率半导体工厂获最终建设许可

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2024-06-06

三星电子： 8 nm 开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级

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2024-06-06

Lista de carga 意法半导体与吉利汽车集团签署 Carburo de silicio 器件长期供应协议，旨在加速碳化硅器件的合作。

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2024-06-06

100 亿美金！英特尔出售爱尔兰 Fab34% 股份促进资金回笼

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2024-06-17

Nuevo árbol de levas de 6 pulgadas ddr6

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2024-06-17

NXP 恩智浦与采埃孚合作开发基于 Carburo de silicio 的牵引逆变器方案

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2024-06-17

Eyeqlab 投资开建韩国釜山首座 SIC de 8 pulgadas

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2024-06-17

世界先进与 NXP 恩智浦联手将在新加坡兴建一座 12 pulgadas (300mm)

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2024-06-17

报道称：存储大厂铠侠将在第 10 años 产品引入低温蚀刻技术

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2024-06-17

美光科技推出新一代 Gddr7

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2024-06-17

国液化空气集团计划投资 2,5 亿美元为在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂

国液化空气集团计划投资 2,5 亿美元为在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂
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