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Plataforma de servicio integral de componentes electrónicos
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Casa > Fabricante > GigaDevice(兆易创新)
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GD32F450ZET6-GigaDevice(兆易创新)
- TipoMicrocomputador de un solo chip (mcu / MPU / soc)
- ModeloGD32F450ZET6
- PaqueteLQFP-144
- FabricanteGigaDevice(兆易创新)
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GD32F207RGT6-GigaDevice(兆易创新)
- TipoMicrocomputador de un solo chip (mcu / MPU / soc)
- ModeloGD32F207RGT6
- PaqueteLQFP-64
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GD32F350G6U6-GigaDevice(兆易创新)
- TipoMicrocomputador de un solo chip (mcu / MPU / soc)
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- PaqueteQFN-28
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GD32F130F6P6-GigaDevice(兆易创新)
- TipoMicrocomputador de un solo chip (mcu / MPU / soc)
- ModeloGD32F130F6P6
- PaqueteTSSOP-20
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GD32E503VCT6-GigaDevice(兆易创新)
- TipoMicrocomputador de un solo chip (mcu / MPU / soc)
- ModeloGD32E503VCT6
- PaqueteLQFP-100
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GD32E230K6U6-GigaDevice(兆易创新)
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- ModeloGD32E230K6U6
- PaqueteQFN-32
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GD32F330F4P6-GigaDevice(兆易创新)
- TipoMicrocomputador de un solo chip (mcu / MPU / soc)
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- PaqueteTSSOP-20
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GD32F330F6P6-GigaDevice(兆易创新)
- TipoMicrocomputador de un solo chip (mcu / MPU / soc)
- ModeloGD32F330F6P6
- PaqueteTSSOP-20
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GD32F307VET6-GigaDevice(兆易创新)
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- PaqueteLQFP-100
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GD32F205ZET6-GigaDevice(兆易创新)
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GD32F427IGH6-GigaDevice(兆易创新)
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- PaqueteBGA-176
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GD32F307VCT6-GigaDevice(兆易创新)
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- PaqueteLQFP-100
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GD32F310K6T6-GigaDevice(兆易创新)
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GD32F350R8T6-GigaDevice(兆易创新)
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GD32F303VET6A-GigaDevice(兆易创新)
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- PaqueteLQFP-100
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GD32F303CCT6A-GigaDevice(兆易创新)
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- PaqueteLQFP-48
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GD32F130K6T6-GigaDevice(兆易创新)
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GD32F450VGH6-GigaDevice(兆易创新)
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- PaqueteBGA-100
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GD32F303VBT6-GigaDevice(兆易创新)
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GD32E103VBT6-GigaDevice(兆易创新)
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